<怎么买股票>thinkpad序列号 ThinkPad X1 Extreme与P1的升级亮点及选购建议

2021年， X1 与P1在第四代的时候终于迎来了重大模具更新，得到了可谓是脱胎换骨的升级。我也在当时为大家带来了测评，虽然当时受限于我的能力（和非常紧的时间），数据比较简单，但是仍然收获了一定的好评，真的非常感谢大家的支持。如果对于那篇文章有兴趣，也可以再回去看看。

天启：四代而立-- P1 Gen4快速评测

2022年，X1 与P1又一次迎来了不大动模具，主要升级配置的小更新。不过除此之外，今年的X1 与P1的另一看点，是在高配版散热上（/RTX A3000及以上显卡），首次引入了液金材料作为导热介质，以期获得更好的散热能力。

这么有意思的升级怎么能错过？于是我找朋友借来了一台高配版的国行 P1，来简单看看这台现阶段旗舰级 PC里的佼佼者，在今年的表现究竟如何，又有哪些升级，哪些摆烂。

选购建议：

因为模具一样，只是配置区别thinkpad序列号，因此我依然把X1 &P1放在一起说（反正明年这俩就是一个东西了）。不过需要注意的是，今年这俩机器的外观还是有一个比较大的区别的，那就是X1 的A面，是有X1 Logo的，但是P1没有。

首先，最适合绝大多数人的，肯定是i7-，16+512内硬组合，，2.5k 165hz 屏幕的X1隐士，上能当小游戏本，中能创意设计，下能高性能办公外加维持一定的便携性，16999的价格也算不上贵。相比直接竞争对手战99 ，还有独显直连，键盘和接口的优势。

其次，如果你对于显卡性能没有很高的需求，但是想要两个硬盘位，那实际上这个i7-，16+512，A2000 8G显卡（同核心）FHD+ 屏幕的配置更合适一些。只不过这个版本屏幕居然还降级了...有点离谱...

其他的配置就...没啥能说的了，放个我拿到的次顶配（顶配价格54999）来撑撑场面吧。

配置一览&杂话：

我拿到的这个配置是国行的次顶配，这点的主要体现是这机器搭载了RTX A4500 16G的专业卡，以及i7-处理器。从规格上来看thinkpad序列号，这张卡的CUDA和今年笔记本上的是完全一致的。其余的4k屏幕，1T硬盘什么的都是这类产品的常规标配了，其余的配置比如机身尺寸，拓展性，相比上一代也没有太大差别。

其余配置方面我觉得值得一说的，首先是本机的32G内存是单通道的，读写性能会严重受限，因此如果想避免这个问题，需要自己再加一条内存，且最好是一样的32G内存组成64G的对称双通道。但是现阶段能用到64G内存，且能在笔记本上吃满的场景还是非常少的，这么做很难理解为是想让消费者自行升级内存做的预留。

原装的电源重量日常板砖，所以这次测试除了原装电源外还额外引入了拯救者C135，来看看这样的产品能不能在旅行状态下取代原装电源，省下宝贵的一斤旅行重量。

其次是本机的重量虚标和惠普的战99 差不多离谱了，标称1.81kg实测1.97kg差的还是有点多的。

最后就是针对本机所搭载的X Write色域切换软件的运行环境做的一点提醒。如果你想让这个软件正确的加载校色文件，就必须保证你电脑的用户名是全英文的，否则就会出现运行报错的问题。

设计、外观、内设、接口：

这机器的外观和老款几乎没区别，所以我也就简单聊聊了。A面还是 经典的设计，左上角是黑化的 logo，代表本机是旗舰定位（所以同样有黑化logo的Z系列是啥定位还是很明显的），右下角则是同样黑化了的 logo铭牌。本机因为是4k屏幕，所以A面有碳纤维纹理。相对于传统的纯黑色A面，会更耐脏一些。不过我这台上面当时被我不小心弄了一些胶上去，因此能看到胶印，正常的机器是没有的。

铭牌的特写，相对于非旗舰机型的银色铭牌还是收敛多了，但是仍然不如之前的不放/阴刻方案来的简单与低调。

B面是常规的四面窄边框布局thinkpad序列号 ThinkPad X1 Extreme与P1的升级亮点及选购建议，两侧很窄，上下较宽。和去年一样，屏幕右下角依然没有P1的机型标识。作为对比，窄边框化的X1 Nano一直有这个标识，X1 去年没有，今年补上了，X1E和P1则是一直没有，看起来 ID团队对于这一点没有明确规定，这对于一贯严谨的他们来说，实在是让人费解。上边框内集成了双麦克风，摄像头指示灯，FHD+IR双摄像头以及附带的开关。作为最先上FHD摄像头的机型，X1E/P1的原设计就是给FHD模组留足了空间的，因此今年不需要像X1 那样对模具进行修改。不过考虑到笔电用4k摄像头已经在路上，而屏占比也已经在商用笔记本上开卷，某一天在X1E/P1上见到Z13那样的额头，也不用太奇怪。和X1 类似，本机的B面麦拉上，也有类肤质图层，手感很不错，这也是现阶段旗舰机型的特征之一。

C面设计个人觉得也还挺好看的。转轴依然是从X1E一代开始延续至今的一体式转轴，本机的WiFi天线就容纳在其中。

正中间是全尺寸，且功能键为全宽的1.5mm键程键盘，因为这个键盘也是去年的产物，因此没有赶上今年功能键取消微笑键帽的ID变动，个人觉得还是老设计更好看一些。并且我们可以看到本机的键盘上方实际上是留有一定空间的，如果要在现有的机型上做7行键盘的适配，那这个模具确实是最合适的（P16上方也有空间，但是被扬声器开口占据）。也难怪之前那张PS图片就是以X1E/P1为基础。两侧是双扬声器的开孔，不过实际单元肯定没有这么大了，大概只有开孔的1/4高，音质在里算不错，可惜会被隔壁惠普的四扬声器揍趴下。

右侧扬声器开孔上是集成了指纹识别的开机键，与IR摄像头组成了双 Hello系统。

触摸板也是115mm的宽域版本，面积很大，并且玻璃表面的滑动手感很不错。事实上，这一代的内设革新上的很多点（比如115mm触摸板，1.5mm键程，FHD摄像头等）都是首先在去年的X1E/P1 G4上首发的。

右下角能看到的logo，同样是黑化版本。

D壳从外观上看也基本没变，依然是大面积的进风窗，虽然内部的两个风扇不一样大，但是也为了美观做了对称式处理。

左下角能够看到本机的名称和机身材质标识。

机身左侧从左至右依次为方口DC in，两个支持雷电4的USB-C接口，一个HDMI 2.1（FRL）和一个3.5mm耳机孔。方口左侧还有一个电源状态指示灯。

机身右侧从左至右则依次搭载了一个SD读卡器，两个USB-A（5Gbps）和一个锁孔。值得一提的是，本代的SD读卡器的协议从UHS换成了SD 7.0，相对于老款，新的协议虽然速度更快，但是就和2016年的雷电3一样，有点战未来的意思。

同时，因为本机是搭载了RTX A4500显卡的高配版，不能选配wwan，因此本机没有sim卡槽。而在低配显卡，但是选装了wwan卡的机型上，SD读卡器和USB-A中间是有一个nano sim卡插槽的。为了一个卡槽的区别去开两个C壳而不是直接用一块塑料堵上，这就是高端机在细节上讲究的地方。

总的来说，本机的做工依然是目前的旗舰水准，碳纤维+超级镁合金+的类肤质涂层的质感与手感也与现在市场上千篇一律的铝合金CNC做出了区别，至少从外壳和做工来说，这机器是完全不落下风且有着浓厚传统风格的。

内设方面的表现也很不错，尤其是键盘，触摸板，小红点三者都保持了相当不错的水平。可惜一贯弱势的扬声器在竞品这两年的发力下再次变得落后，希望能够尽快见到改善吧。

散热：

前面说了这么多，接下来终于进入正题了，今年高配版的X1E/P1换了液金作为导热材料，相比去年的硅脂，官方宣称散热性能提升了10%，究竟是真是假呢？下面就来测试一波。

测试环境统一为：室温25度，电源模式调整为最佳性能，关闭Fn+T的性能自动挡模式原装230w适配器+不垫起：

先来看看最标准的测试环境下，这机器的性能释放表现如何。

单烤CPU，核心温度一直稳定在96度左右，CPU功耗在开始时短暂的摸到了75w，随后会逐渐降低，并在2分30秒左右的时间后降低到62w附近，并在随后的18分钟内保持稳定。整个过程中，CPU的PL1都保持在109w，只有温度墙介入来控制机器的性能释放。

同样的条件下单烤GPU的测试我就没做了，因为后面双烤都压得住，单烤GPU很明显是能够稳定在80w水平的。

双烤测试时，CPU的功耗在触及71w的高位后逐渐下跌，跌倒20w后整体迅速爬升至52w，随后继续缓慢下降到43w，此状态能够维持4分钟左右，最后CPU功耗会在30-37w之间来回波动。而在GPU功耗方面，除了在CPU功耗下降到20w时，GPU功耗曾经短暂的上升到90w之外，其余时间都保持在80w的恒定值。相比于去年的30+80w恒定的性能释放，这个状态下的整机性能释放进步了约5%，未达到官方标称。

在这个状态下，机身的表面温度表现如上图thinkpad序列号，键盘表面的温度最高点出现在键盘中上部的数字7键上，46.4度，有热感。WASD区域和Enter区域因为本机支持C面进风，因此温度非常低，只有31度，甚至比常温的机身掌托更凉快，完全不需要担心烤手问题。反倒是触摸板右侧，方向键区域左侧中央有一个高温区达到了45度，好在手一般不会接触到。

风扇噪音方面，在这个状态下的P1，人位风扇噪音在42分贝左右，并且因为鹰翼风扇的独有叶片设计，噪音较为纯净，没有明显的高频尖锐声音出现，体验不错。

原装230w适配器+垫起：

除了最标准的平放测试，为了看看这个机器在不受进风限制的条件下的散热表现，我还进行了一次垫起状态下的烤机测试。

在这个环境下，CPU继续延续了之前平放时PL1全程绷住109w，只靠温度墙进行控制的策略，由于进风环境的改善，CPU的性能释放也从之前的62w涨到了68w左右。

进步更为明显的是双烤。在垫起改善进风的条件下，P1会自动启用风扇转速拉满的最强性能模式，此时GPU的功耗全程保持在80w，CPU的功耗则先从84w下降至48w，缓慢回升到50w后突然下降到30w，随后在40-50w之间来回波动。整个双烤过程中，CPU的平均功耗是45w。也就是说，在垫起进行双烤时，整机的性能释放大约在125w左右，相对于原有的110w进步幅度约为13%。也就是说，在垫起状态下，官方吹的散热进步10%的牛才是能实现的。

因为性能释放更强，因此机身的表面温度也有了一定的上升，此时C面键帽的最高温度已经达到了50度，手摸上去已经有了明显热感。不过再次感谢键盘进风，手常接触到的WASD区域和Enter区域的温度依然低于体温，完全没有热感。机身上其他部分温度异常的依然是触摸板与方向键中间的部分。

不过，因为这个模式下风扇会以全速运转，因此此时的风扇噪音也比不垫起的时候要大，达到了51分贝左右。不过的鹰翼风扇在这个极限状态下依然保持了一贯的稳定发挥，没有产生任何高频噪音，所能听到的只有呼呼的风声thinkpad序列号 ThinkPad X1 Extreme与P1的升级亮点及选购建议，表现很不错。

拯救者C135适配器+方口电源转接线+不垫起：

作为仍然强调了一定便携性的机型，本机的旅行重量也是一个非常重要的指标。本机原装搭载的230w电源适配器尽管在的口径中为更便携的“Slim”型号，但是接近850g的全重仍然不轻。因此，如果能够采用更加便携的PD适配器，在极大降低旅行重量的同时尽量少的损失整机性能，也会是意见很有意义的事情。

正好今年联想中国区推出了C135氮化镓适配器，其中除了常规的C-C电源线之外还额外附赠了一根C-方口电源线来兼容没做适配的其他联想设备。并且它含方口线的全重只有352g，只有原装电源的一半不到。在这个状态下的性能也是非常值得一测的。

使用C135电源的原装C-方口电源线连接P1后，电脑会识别连接了135w电源。而如果使用标准的C-C电源线，则最高只能输出100w。我们后面的测试都基于135w输入的情况来进行。

单烤CPU，性能释放和使用原装230w电源的表现完全一致的，同样是稳定在60w的长时性能释放，甚至连PL1都稳稳地依旧保持在109w的高水平，这一点与很多竞品的表现还是比较不同的。

单烤GPU的表现我也就没测了，不出意外仍然也是维持在80w稳定的水平。

双烤时的表现稍微有点值得一说。开始时，CPU的功耗会稳定在32w，显卡的功耗会在80和59w左右的表现来回波动。这样的情况会持续8分钟左右，8分钟后，CPU的功耗会回升到48w，与之相对，显卡的功耗会稳定在58w，此时整机的性能释放在106w，相对于插电时平均117w的功耗来说，几乎没有太多的损失。

这实际上才是这一代X1隐士/P1在性能释放上最让人兴奋的地方，只用135w的超便携适配器，就能达到和使用原装230w板砖一致的性能。

简单和竞品对比一波性能释放，结果还是比较明显的，使用原装电源的时候，的性能释放只能说是小胜惠普，但是在使用C135的时候，性能释放相对于惠普有非常明显的优势。在几乎不降低性能的情况下让旅重降低一斤，对于很多商务人士来说，应该是非常有吸引力的。

并且也不用担心在这样的高负载下C135能不能撑住，这个产品的稳定性表现还是很不错的，烤机20分钟后，表面的最高温度只有62度，侧面人手可能直接接触到的地方也只有50度出头而已，表面温度的表现非常不错。

拆解&拓展性：

本机的拆解依然延续了一贯的风格，只需要拧松D壳上的所有防丢螺丝，轻轻一翘，D壳就能取下了，非常方便。

内部结构的整体布局也和上一代保持了基本的一致，正中央是完整覆盖了CPU+GPU核心+显存+供电的超大尺寸的双风扇+VC+热管散热模组，CPU下方是本机的双内存插槽，使用了两种不同的屏蔽措施。右侧风扇下方是本机唯一的硬盘位，上方有散热片。扬声器在电池的左右斜上方，尺寸很小，因此本机的外放表现一般般也是很正常的事情。

硬盘的散热片是纯铜材质，上面附有辅助导热的硅脂垫。机身的最下方则是90wh的大电池。

还值得一看的是本机今年的全新散热模组设计。因为引入了液金作为导热材料thinkpad序列号 ThinkPad X1 Extreme与P1的升级亮点及选购建议，为了防止个人私自拆卸引起的液金侧漏等问题，因此今年的散热模组是采取一次性安装的方式固定在主板上的，安装后就无法进行非破坏性拆解了。因此在散热模组上我们也能见到相应提醒。现在这个内六角螺丝还会给人一些错觉，以为螺丝是可以拆卸的，明年这里可能会改成铆钉进行固定，避免引起意外。

当然，这机器肯定也不是十全十美的。在内部设计上，这机器也有一个明显摆烂的地方。实际上刚才贴有警告贴纸的金属片部分，在去年是负责给PCH进行散热的。而众所周知，今年的H45系列处理器封装已经是SOC化的了，不再需要单独的PCH，因此这里相对于去年的旧款，是有额外的空间可以利用的，很可能能够放下一个额外的M.2硬盘位。然而现在这里的PCB空空荡荡，只有用于防止私拆散热的勾状结构。而本机高配显卡版的硬盘位依然只有可怜的一个。这不得不说是一大憾事。

总结：优点：缺点：

这机器其实没啥好说的，少数可以闭眼无脑买的。详细的测试只是为了重复证明这一点而已。这机器今年一共有三块地方，值得三个评价。首先是进步非常大的低功耗电源功耗分配，实现了出门带C135即可。差强人意的是官方一直在吹的液金导热，实际上在平放的情况下对于性能的加成很小，必须得垫起来才行。最后让人很不满意的，高配版的单硬盘位。而且看起来明年这问题还是改不掉。

除此之外再展望一个别的。这类产品很明显是对位 Pro 16的，但是现阶段苹果已经推出了尺寸更小更便携的 Pro 14，不知这些 PC商用产品几时能跟上？戴尔今年已经推出了 5470，但是没有RTX显卡的版本，联想也许等后年左右，就能把16吋和14吋的P1一起上新模具，YY一下，TP的这个14吋小CPC要是能有80-90w的散热，配个mini LED屏幕，全接口，一定的拓展性，重量做到1.5kg，岂不美哉？

Tags： 性能 P1 本机 这个 功耗 X1

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